荣耀新机继续发力，在7月初已发布荣耀Magic V5旗舰折叠屏，多方面进行重点升级，比如全新青海湖刀片电池、YOYO大屏智能体、折叠架构、屏幕显示、AI鹰眼相机等。荣耀现在的新机所拥有的优势越来越丰富，主要是荣耀不断自研核心技术，从而提升新机优势。现在的手机市场已成熟，所以竞争越来越激烈，而新技术、新功能，更有利于突出新机优势。

同时，荣耀新机继续出击，已官宣在7月15日全新登场，这次的新机是荣耀X70，并非是折叠屏，而是一款直屏机，锁定在千元机市场。新机多方面已预热，比如机身抗摔、机身外观、青海湖大电池、两大快充等方面，从所预热的内容，新机核心不在性能上，毕竟配置提升成本高。现在的低端机更倾向于机身、续航能力等方面提升，主要是成本低、效果显著。

荣耀官方最新预热了新机抗摔方面，具备金标十面抗摔，并且通过了SGS金标三防认证，不愧是行业首个。在近一二年，各大手机品牌越来越重视防水与抗摔方面，不断提升防水等级、机身材质，让整机更耐用。不同机型，所具备的防水能力、抗摔能力有所差异。其中的折叠屏，提升难度最高，尤其是防水能力，主要是折叠处对防水技术要求较高。

机身外观，屏幕基于荣耀X60的基础下进行优化，继续采用居中打孔+直屏设计，但屏边更加窄小，主要是提升屏占比。机身中框，不再是弯曲设计，而是采用直边圆角设计，增强立体感，也是目前最多新机所采用的设计方案。后盖采用纯直平设计，让三者更贴合。后置摄像头组同步优化，采用圆环板块设计，内设有摄像头、闪光灯，对比上一代有所微调。

电池与快充方面，对比上一代电池容量增加到2500mAh，达到8300mAh，可谓是续航之王，又是一次新的突破。新机支持80W有线快充，预计2小时左右可充满。其中的12GB+512GB版本，支持80W无线快充。新机电池容量的确大幅度提升，而且是青海湖电池，但快充没有突破到百瓦较为可惜。或许，快充提升到百瓦以上，优势更明显，主打高续航、高快充。

据曝光，荣耀X70新机搭载高通的骁龙6 Gen 4芯片，采用4nm工艺制程，整体性能较低。屏幕为6.79英寸，分辨率提升到1.5K，并且是OLED直屏，支持120Hz刷新率、高频PWM调光。影像配置有所优化，与上一代相近。功能方面，支持NFC、红外遥控、双扬声器、屏下指纹等。机身有多个配色，比如月影光、幻夜黑、朱砂红等。

从整体上，新机核心在续航能力、抗摔方面，倾向于备用机、老人机、学生机市场。

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